日本半导体系体例制设备协会(SEAJ)26日发布统计数据指出，2025年1月份日本制芯片设备发卖额(3个月挪动平均值、包含出口)为4，167。90亿日圆、较客岁同月暴增32。4%，持续第13个月呈现增加，增幅连10个月达2位数(10%以上)水准，月发卖额持续第15个月冲破3，000亿日圆、仅低于2024年12月的4，433。64亿日圆、创1986年起头进行统计以来汗青次高记载。

　　日本半导体(芯片)制制设备发卖续旺，2025年1月份发卖额暴增3成，月发卖额连3个月高于4，000亿日圆、创下单月汗青次高记载。

　　SEAJ暗示，因AI用半导体需求添加、先辈投资扩大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本芯片设备发卖额将持续增加、预估年增5。0%至4兆6，590亿日圆，将续创汗青新高，2026年度(2026年4月-2027年3月)预估将年增10。0%至5兆1，249亿日圆。

　　日本芯片设备巨擘东京能力科创(TEL)2月6日颁布发表，为了因该当前半导体市场急速扩大，将正在制制子公司「东京能力科创宫城」的本社工场兴建新厂房。上述新厂的兴建费用约1，040亿日圆，估计2025年6月动工、2027年炎天落成，将出产电浆蚀刻(plasma etching)设备等半导体系体例制设备。日媒指出，藉由盖新厂，2028年度产能将扩增至现行的1。8倍、将来打算增至3倍。

　　SEAJ 1月16日发布预估演讲指出，因中国现有以及新兴厂商对通用产物的投资，加上以AI相关为核心的先辈半导体投资扩大，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本制芯片设备发卖额(指日系企业于日本国内及海外的设备发卖额)自上次(2024年7月)预估的4兆2，522亿日圆上修至4兆4，371亿日圆、将较2023年度大增20。0%，年发卖额将史上首度打破4兆日圆大关、创下汗青新高记载。

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2025-04-17 09:45